Page 1515 - รวมไฟล์วารสาร ปีที่ 8 ฉบับที่ 1
P. 1515
5
ึ
่
ุ
ื
่
ึ
่
ื
ี
่
ี
ุ
ี
่
ี
ั
ี
คณภาพ ซงเกิดจากเครองจักรทมอายุการใช้งานมานานขาดการบ ารงรกษาทด อกทั้งรวมไปถงการตั้งเครองจักร
ี
ั
ี
็
ี
ี
ิ
ิ
ทไม่เหมาะสม เปนต้น ส่วนปญหาการจัดเก็บสนค้าไม่มระบบการจัดการทด เสยเวลาในการค้นหาสนค้าและ
ี
่
่
บางคร้งผิดพลาด ผู้วิจัยจงได้จัดท าแผนผังคลังสนค้า การก าหนด Location code และใช้โปรแกรมคอมพิวเตอร ์
ึ
ั
ิ
ิ
ิ
ิ
ู
ิ
่
ิ
ส าเรจรป Microsoft Excel จัดท าข้อมลสนค้า เพือเพิ่มประสทธภาพในการจัดเก็บสนค้าและการเบกจ่ายสนค้าคง
ิ
็
ู
ั
ี
็
ุ
ั
คลัง หลังจากการด าเนนการปรบปรงและแก้ไขปญหาต่างๆ พบว่า สามารถลดของเสยจากการผลตคดเปนมลค่า
ิ
ิ
ิ
ู
ิ
1.07 ล้านบาทต่อป และสามารถลดเวลาในการหาสนค้าคงคลังลงรอยละ 43.17
ี
้
้
ื
้
้
ึ
การศกษาขอมูลเบองตน
ิ
1. ประเภทของผลตภัณฑ์
1) Single-sided PCB
2) Double-sided PCB ชนด Non Plate Through Hole
ิ
3) Double-sided PCB ชนด Silver Paste Through Hole
ิ
4) Double-sided PCB ชนด Copper Paste Through Hole
ิ
ิ
5) Double-sided PCB ชนด Plate-through-hole
6) Multilayer PCB
ิ
ี่
ุ
2. วัตถดบทใช้ในการผลต
ิ
ื
1) แผ่นเคลอบทองแดง (Copper Clad Laminate : CCL)
2) Prepreg (PP)
3) หมก Solder mask Marking Peelable Carbon Silver และ Copper
ึ
3. การเคลอบปดผิว (Surface finishing)
ิ
ื
1) Organic Surface Preservation (OSP)
2) Hot Air Solder Leveling (HASL)
ิ
4. กระบวนการผลต
1496

