Page 1486 - รวมไฟล์วารสาร ปีที่ 8 ฉบับที่ 1
P. 1486
9
์
ี่
ตารางท 1 ตารางวิเคราะหข้อบกพร่องด้วย Why-Why analysis
แนวทางการแก้ไขปัญหา เพิ่มขั้นตอนการคลีแผ่นบอร์ดลงใน ่ SWI จัดท าขั้นตอนการตรวจสอบส าหรับ งานทีเร่งด่วน ่ จัดท ามาตรฐานขั้นตอนการท างาน และท าการฝึกอบรมให้กับพนักงาน (Training) จัดเบรกให้พนักงานพักสายตา 5 นาที จัดท าขั้นตอนการตรวจสอบส าหรับ งานทีเร่งด่วน ่ จัดท ามาตรฐานขั้นตอนการท างาน และท าการฝึกอบรมให้กับพนักงาน (Training) จัดเบรกให้พนักงานพักสายตา 5 นาที จัดท าขั้นตอนการตรวจสอบส าหรับ งานที่เร่งด่วน จัดท ามาตรฐานขั้นตอนการท างาน
ไม่มีขั้นตอนการคลีแผ่น บอร์ดใน SWI งานทีเป็นงานด่วน ่ ไม่มีขั้นตอนการท างานที ชัดเจน ไม่มีเวลาพักสายตาในช่วง ปฏิบัติงาน งานทีเป็นงานด่วน ่ ไม่มีขั้นตอนการท างานที ชัดเจน ไม่มีเวลาพักสายตาในช่วง ปฏิบัติงาน งานทีเป็นงานด่วน ่ ไม่มีขั้นตอนการท างานที ชัดเจน ไม่มีเวลาพักสายตาในช่วง ปฏิบัติงาน
WHY 3 ่ ไม่มีขั้นตอนการตรวจสอบ ่ ไม่มีขั้นตอนการตรวจสอบ ่ ไม่มีขั้นตอนการตรวจสอบ ่
พนักงานไม่รู้วิธีการตรวจ ่ ตรวจไม่ละเอียด ใช้กล้องตรวจสอบงาน ่ ตรวจไม่ละเอียด ใช้กล้องตรวจสอบงาน ่ ตรวจไม่ละเอียด ใช้กล้องตรวจสอบงาน
WHY 2 งานทีก าลังตรวจเป็นงานด่วนจึงท าให้ พนักงานยังไม่มีความรู้ความเข้าใจการ พนักงานตรวจสอบงานเป็นเวลานาน งานทีก าลังตรวจเป็นงานด่วนจึงท าให้ พนักงานยังไม่มีความรู้ความเข้าใจการ พนักงานตรวจสอบงานเป็นเวลานาน งานทีก าลังตรวจเป็นงานด่วนจึงท าให้ พนักงานยังไม่มีความรู้ความเข้าใจการ พนักงานตรวจสอบงานเป็นเวลานาน
WHY 1 พนักงานไม่ได้ท าการคลีแผ่น ่ บอร์ด ่ พนักงานรีบท าให้ตรวจไม่ถี ถ้วน พนักงานไม่ได้ใช้กล้อง 5x ในการตรวจสอบงาน พนักงานเมื่อยล้าสายตาใน ระหว่างการตรวจสอบ พนักงานรีบท าให้ตรวจไม่ถี ่ ถ้วน พนักงานไม่ได้ใช้กล้อง 5x ในการตรวจสอบงาน พนักงานเมื่อยล้าสายตาใน ระหว่างการตรวจสอบ ่ พนักงานรีบท าให้ตรวจไม่ถี ถ้วน พนักงานไม่ได้ใช้กล้อง 5x ในการตรวจสอบงาน พนักงานเมื่อยล้าสายตาใน ระหว่างการตรวจสอบ
ลักษณะของปัญหา แผ่นพิมพ์วงจรแตกหรือร้าว (Board Crack) พิมพ์ Marking เลอะ (Marking Dirty) Solder mask เคลื่อนและ เลอะไปยังทองแดงหรือ ต าแหน่งอืน ่ (Solder mask bleeding) แผ่นพิมพ์วงจรมีฝุ่นติด (Dirty from Dust)
1467
