Page 1485 - รวมไฟล์วารสาร ปีที่ 8 ฉบับที่ 1

8

็
ี
Appearanceน้จะใช้กระบวนการFinal Visual Inspection เปนคนดักจับและตรวจสอบไม่ให้ข้อบกพร่องต่างๆ
ู
ู
ุ
ุ
ี
่
ู
ิ
หลดไปหาลกค้าก่อนทจะท าการบรรจภัณฑ์สนค้าและส่งไปยังลกค้า จากนั้นผู้วิจัยจะน าข้อมลทางด้าน
ู
่
ี
่
Appearanceมาท าพาเรโตเพือหาข้อบกพร่องทหลดไปยังลกค้าบ่อยๆ
ุ

จ ำนวนข้อร้องเรียน(ครั้ง)

ู
ึ
ิ
ี่
ภาพท 2 แผนภมพาเรโตแสดงถงข้อบกพร่องทางด้าน Appearance

ี่
จากภาพท 2 พบว่าข้อบกพร่องทางด้าน Appearance ทเกิดข้นบ่อยในการตรวจสอบไม่พบและควร
ึ
ี
่
ื
ั
้
ื่
จะต้องปรบปรงแก้ไขก่อนคอ ข้อบกพร่องแผ่นพิมพ์วงจรแตกหรอราว (Crack) ข้อบกพร่อง Solder mask เคลอน
ุ
ื
ื
่
และเลอะไปยังทองแดงหรอต าแหน่งอน (Solder mask bleeding)
ื
ู
ุ
ู
ี่
ี
ุ
์
4. วิเคราะหสาเหตทตรวจข้อบกพร่องไม่พบและหลดไปยังลกค้า จากข้อมลทได้รวบรวมข้อ
่
้
ี
่
่
ู
ี
ื
ื
รองเรยนจากลกค้าทตรวจสอบไม่พบก่อนการส่งมอบพบว่าข้อบกพร่องในเรองของแผ่นพิมพ์วงจรแตกหรอราว
้
ื
ื
(Crack) ข้อบกพร่อง Solder mask เคลอนและเลอะไปยังทองแดงหรอต าแหน่งอน (Solder mask bleeding)
่
ื
่
ิ
ข้อบกพร่องพิมพ์ Marking เลอะ (Marking Dirty) และข้อบกพร่องแผ่นพิมพ์วงจรมฝุนตด (Dirty from Dust)
ี
่
็
หลดไปยังลกค้าเกิน 80 เปอรเซนต์ จะวิเคราะหหาสาเหตโดยการระดมสมอง ระดมความคดเหนจากพนักงาน
ิ
์
ุ
์
ู
็
ุ
ิ
ั
ั
ุ
และหัวหน้างาน รบทราบถงปญหา และใช้แนวคด Why Why analysis หาสาเหตของการตรวจสอบไม่พบ
ึ
ข้อบกพร่องดังกล่าวดังตารางท 1
ี
่
1466