Page 1478 - รวมไฟล์วารสาร ปีที่ 8 ฉบับที่ 1

ั
การปรบปรุงคุณภาพกระบวนการตรวจสอบดวยสายตา
้
่
ิ
์
์
ของโรงงานผลิตแผนพิมพวงจรอิเล็กทรอนกส
Quality Improvement of Visual Inspection Process
for Printed Circuit Board Factory

1
์
วราภรณ ปนแกว
ิ่
้
2
้
่
ผูชวยศาสตราจารย ดร.ศุภรชชย วรรตน
์
ั
ั
์
ั

บทคัดยอ
่
่
ี
ี
็
การวิจัยคร้ ังน้ เปนการศกษาปญหาทเกิดข้นจากขั้นตอนการตรวจสอบก่อนการส่งมอบผลตภัณฑ์
ั
ึ
ิ
ึ
เพือน าไปวิเคราะหสาเหตทเกิดจากการตรวจสอบไม่พบข้อบกพร่องของผลตภัณฑ์และหลดไปยังลกค้า โดยม ี
่
์
ี
ิ
ุ
ุ
่
ู
ุ
่
ิ
ั
วัตถประสงค์เพือหาสาเหตของการตรวจสอบไม่พบข้อบกพร่องของผลตภัณฑ์ และหาแนวทางการแก้ไขปญหา
ุ
ู
ี
้
ี
ั
อกทั้งยังลดปญหาจากข้อรองเรยนของลกค้าได้
ี
ู
ู
้
วิธการวิจัยได้เก็บข้อมลข้อรองเรยนจากลกค้า 165 ข้อรองเรยน โดยจัดล าดับความส าคัญของแต่ละ
ี
ี
้
์
ุ
ู
ิ
ปญหาด้วยแผนภมพาเรโต และวิเคราะหสาเหตของปญหาด้วยทฤษฎWhy -Why analysis พบว่าด้านของ
ั
ั
ี
็
่
่
ี
ี
ื
ข้อบกพร่องทควรได้รบแก้ไขก่อนคอข้อบกพร่องทางด้านลักษณะภายนอกทปรากฏให้เหน (Appearance)
ั
ี
จ านวน 136 ข้อรองเรยน และข้อบกพร่องทางด้านดังกล่าวทควรได้รบการแก้ไขในการตรวจสอบไม่พบคอ แผ่น
้
ั
่
ี
ื
่
้
ื
ี
พิมพ์วงจรแตกหรอราว(Crack) แผ่นพิมพ์วงจรมต าแหน่งท Solder mask พิมพ์เคลอนและเลอะไปยังทองแดง
ี
ื่
ื
ี
่
หรอต าแหน่งอน (Solder mask bleeding) แผ่นพิมพ์วงจรมต าแหน่งทMarkingพิมพ์เลอะ (Marking Dirty) และ
ื
ี
่
แผ่นพิมพ์วงจรมฝุนตด (Dirty from dust) โดยพบว่าสาเหตทตรวจสอบไม่พบเกิดจากไม่มขั้นตอนการคลแผ่น
ี
ี
่
่
ี
ี
่
ุ
ิ
ี
บอรดในวิธการปฏบัตงาน ไม่มขั้นตอนการตรวจสอบงานทเปนงานด่วน พนักงานยังไม่มความเข้าใจการใช้
ี
์
ิ
ี
็
่
ี
ิ
กล้องตรวจสอบงาน พนักงานเมอยล้าจากการตรวจงานเปนเวลานานๆ จากนั้นท าการหาแนวทางการในการ
็
่
ื
ิ
ี
แก้ไขปญหาโดยใช้ การจัดท ามาตรฐานวิธการปฏบัตงาน และใช้ทฤษฏการฝกอบรม
ิ
ั
ึ
ี

1 นักศกษาหลักสตรวิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑต สาขาการจัดการทางวิศวกรรม มหาวิทยาลัยธรกิจบัณฑตย์
ุ
ึ
ู
ิ
ิ
ึ
ิ
ี่
2 ทปรกษาสารนพนธ์หลัก
1459